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高盛预测TD-LTE全球后年开始商用 覆盖39%人口

日期: 2017-12-07
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全球著名投行高盛近日发布研究报告认为,全球TD-LTE的运营商迄今已有12家,其中仅3家就覆盖了全球39%的人口,并将于2013年启动商用计划。  

仅3家运营商就覆盖全球39%人口  

高盛的报告长达数万字,完整地谈及了对TD-LTE各方面的看法。  

该报告认为,TD-LTE技术正在成为非对称频谱方面的全球性解决方案,因为TD-LTE与3G技术具有互操作性,具备更大的数据容量,而且具备FDD-LTE产业链的优势。Verison在美国成功地推出了FDD-LTE业务,这将进一步加快WiMax到TD-LTE的演进。  

6月,又有两家运营商加入了TD-LTE的阵营,使这个阵营中运营商的数量增加到12家。比如,台湾第三大运营商远传电信(Far Eastone)已建立了一个TD-LTE实验室来筹备2011年6月19日从WiMAX向TD-LTE的转移。同时,另一家台湾的WiMAX运营商全球移动(Global Mobile Corp)最近表示将在3到5年内向TD-LTE迁移。6月19日,Omantel加入了GTI(全球TD-LTE倡议)---成为中东第一家加入的运营商。  

高盛预计到目前为止,已有12家运营商致力于部署TD-LTE。(图2)根据高通(Qualcomm)的数据,现在世界上共有17个TD-LTE的试运行在进行。其中,中国移动、印度Bharti、日本软银这三家运营商覆盖了全球39%的人口。  

高盛认为,认为这三家运营商准备在2012年末或2013年将推出一些TD-LTE业务,这些市场的巨大潜力会进一步吸引更多的研发投资进入TD-LTE领域。  

技术和产品发展比预期快  

高盛的报告认为,TD-LTE技术的进展比大家期待的要来得快。  

TD-SCDMA的最大的瓶颈在于:由于早期全球对TD-SCDMA的支持有限,因而缺乏好的智能手机和相关的半导体芯片。相比而言,TD-LTE技术的支持者更多。目前全球有18家半导体企业和设备厂商已经对TD-LTE半导体进行了投资,远远超过了目前只有六家TD-SCDMA半导体厂商的数量。  

例如高通最近宣布推出了MSM8960样品,这是一款集成了modem功能、同时支持TD-LTE/FDD-LTE/EVDO/HSPA+的移动处理器。同样,意法爱立信宣布在2011年第二季度推出M7400的样品,这是一款支持TD-LTE/FDD-LTE/HSPA+/TD-SDCMA/EDGE的modem。  

高盛的报告称,“我们相信具备了TD-LTE连接的MSM8960 和M7400分别会在2012年上半年和2012年早期商用。这些产品将极大地降低多模LTE手机的设计壁垒,使TD-LTE可以利用FDD-LTE和3G产业链的规模优势。从技术的角度而言,我们预计TD-LTE将会在2013年早期实现商用(有一款不错的智能手机),早于我们之前预测2014年早期”。  

TD-LTE手机可能2012年末推出  

报告认为,智能手机和相关半导体元件一直是TD- SCDMA发展的主要技术瓶颈。与TD-SCDMA相比,TD-LTE吸引了更多更强的全球领先半导体公司的研发投资。高通和STE(意法爱立信)刚刚宣布多模LTE/3G芯片出样,这是解决上述TD-LET瓶颈问题的重要里程碑。  报告称,“我们预计这些产品将于2012年中期商用。在这种情况下,预计华为、中兴和其它主要手机制造商将于2012年底推出多模LTE-3G手机。我们相信,在全球领先技术公司的强大支持下, TD-LTE的发展会比TD-SCDMA顺畅许多”。

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